苹果将率先使用台积电2nm工艺芯片，苹果是台积电最大的芯片客户，往往最先采用台积电的新芯片技术。据台媒《DigiTimes》报道，苹果将成为第一家使用台积电未来2nm工艺制造芯片的公司。
苹果将率先采用台积电2nm工艺芯片
苹果是台积电最大的芯片客户，往往最先采用台积电的新芯片技术。据台媒《DigiTimes》报道，苹果将成为第一家使用台积电未来2nm工艺制造芯片的公司。
据报道，台积电计划于2025年下半年开始生产2纳米芯片，这意味着iPhone 17 Pro系列或将成为首款搭载2纳米芯片的手机，功耗更低、性能更强。
今年，苹果已经开始采用台积电的3纳米芯片技术，包括iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片和Mac芯片的M3系列。从5纳米到3纳米的技术升级，让iPhone的GPU速度提升了20%，CPU速度提升了10%，神经引擎速度提升了2倍。 Mac 也有类似的改进。
在2nm技术之前，台积电还将推出几款改进的3nm工艺。台积电已推出N3E和N3P芯片，并正在开发其他用于高性能计算和汽车应用的芯片。
报道提到，台积电正在建设两座新工厂，以满足2nm芯片的生产需求，并正在申请批准第三座工厂。台积电通常在需要增加产能时建造新晶圆厂，目前正在大规模扩建2 纳米技术。
转向2nm技术将导致台积电采用GAAFET（全能栅极晶体管）和纳米片代替FinFET，制造工艺将更加复杂。 GAAFET 可实现更快的速度，并以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压运行。
台积电已投入数十亿美元用于2nm技术的研发，而苹果也需要对其芯片设计进行改变以适应新技术。
还有传言称，台积电已经开始研究更先进的1.4nm芯片技术，预计将于2027年推出。预计苹果希望保留台积电最初使用1.4nm和1nm技术的芯片制造能力。
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